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【笠原一輝のユビキタス情報局】 AMD RyzenがIntelより優位な理由。プロセッサの競争軸を変えていく「3Dパッケージング技術」とは？ ～AMDが3D Chiplet Technologyを発表

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    記事へのコメント12件

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    qpci32siekqd
    Cu-CUのハイブリッドボンディングはTSMCが技術持ってたから使えたのだろう。プラズマでの接合は本数が多いしダメージなど気になってしまうが。

    その他
    kamigata0
    これからは、パッケージング技術が重要。微細化に変わる差別化になる。熱密度をどう解決するか。この方面ではインテルに遅れを取ってたと思ってた、AMDの今回の発表はかなりの驚きだった #AMD #半導体 #CPU #技術

    その他
    TakamoriTarou
    パッケージング技術がこんなに大事なのか。だとするとTSMCが日本に後工程の研究所つくるよ！ってのも、単にお付き合いってだけでもないのかな。

    その他
    daishi_n
    LPDDR4は基板直付けなので普通のDDR4よりクロックは上げられるけど、3200→4266でバースト最大1.33倍くらいだよ。iGPUのメモリ帯域には差が出るけど、絶対的ではない

    その他
    puhitaku
    ここで TSV を使って現実的な価格と熱性能に落とし込みつつ製品化してきたのが驚き

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    hiroomi
    “巨大なダイに40個のCPUコアが実装され、1つ1つのダイが大きいだけに製造も難しく、歩留まり(製造したチップの中で正常品が採れる割合のこと)を上げるのが容易ではない”

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    sisya
    今後の進化の方向性をこれだけ残しているというのがシンプルに強い。上方向という今まで使っていなかった空間を使っている影響から、他社の技術のキャッチアップする余地もあり、当分は一人勝ちという印象。

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    funnnon
    コストが高くてもzen4までのzen3でのalder対抗のハイエンド向け隠し玉なのか、量産したらある程度コストを下げられるのか（zen3+のキャンセルの代わりの武器か？

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    aru47
    "つまりパッケージ全体では192MBとなり、現行製品(64MB)の3倍のL3キャッシュが搭載されることになる" !?!?!??!!!??

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    YaSuYuKi
    TSVのコストは依然として高いと認識しているが、性能差が大きいので高くても売れるという判断か

    その他
    hasiduki
    M1のDRAMって別に速くないのか。なんか速いんだろうと思ってた

    その他
    sonzinc
    内容とは全然関係ないけど、サムネイルが首の長い人にしか見えない。

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    qpci32siekqd
    qpci32siekqd Cu-CUのハイブリッドボンディングはTSMCが技術持ってたから使えたのだろう。プラズマでの接合は本数が多いしダメージなど気になってしまうが。

    2021/06/02 リンク

    その他
    kamigata0
    kamigata0 これからは、パッケージング技術が重要。微細化に変わる差別化になる。熱密度をどう解決するか。この方面ではインテルに遅れを取ってたと思ってた、AMDの今回の発表はかなりの驚きだった #AMD #半導体 #CPU #技術

    2021/06/02 リンク

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    • ltzz2022/02/13 ltzz
    • TakamoriTarou2021/08/20 TakamoriTarou
    • daishi_n2021/08/20 daishi_n
    • zu22021/06/11 zu2
    • Kirche2021/06/08 Kirche
    • SUZUSHIRO2021/06/06 SUZUSHIRO
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    • yogasa2021/06/04 yogasa
    • repunit2021/06/04 repunit
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    • tdam2021/06/04 tdam
    • iqm2021/06/03 iqm
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    • sisya2021/06/03 sisya
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    • tyu-ba2021/06/03 tyu-ba
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