製品分解で探るアジアの新トレンド
“グローバル競争の主戦場・アジア”に出回るスマートフォンやタブレット端末などエレクトロニクス製品の分解を通じ、アジアから発信される新たなテクノロジートレンドを探っていく。
製品分解で探るアジアの新トレンド（51）：
毎年、製品解剖という観点では“閑散期”に当たる8月。やや落ち着いているタイミングの今、中国製品の分解から見えてきた、中国製半導体の進化を紹介したい。
製品分解で探るアジアの新トレンド（50）：
中国Xiaomi系のロボット関連機器を手掛けるRoborockの多機能お掃除ロボットが2020年末に発売された。日本では大型家電量販店の独占販売となっており、ネット広告やTV-CMなどでも見かけることがあるほどにイチオシ製品として扱われている。今回は、Roborockの最上位機である「S6 MaxV」を分解した。
製品分解で探るアジアの新トレンド（49）：
今回は、5nmチップが搭載されたHuaweiのフラグシップスマートフォン「Huawei Mate 40 Pro」の分解結果をお届けする。同じ5nmチップであるAppleの「A14 BIONIC」とも比較する。
製品分解で探るアジアの新トレンド（48）：
「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。
製品分解で探るアジアの新トレンド（47）：
広告のうたい文句と“実際の中身”が違うことは、程度の差はあれ、あることだ（その良しあしについては言及しない）。今回は、インターネット広告でよく見かける“蚊よけブレスレット”を分解し、宣伝文句との違いを比較してみた。
製品分解で探るアジアの新トレンド（46）：
ここ4～5年で、家庭用ゲーム機の復刻版が次々と発売されている。分解してチップを比べると、半導体が30年で遂げてきた進化が見える。
製品分解で探るアジアの新トレンド（45）：
中国では今、STMicroelectronicsのArmマイコン「STM32シリーズ」の互換チップなどが次々と開発されている。これが、中国半導体業界の新たな方向性の一つとなっている。
製品分解で探るアジアの新トレンド（44）：
今回は、Huaweiのフラグシップモデル「Mate 20 Pro」「Mate 30 Pro」を取り上げる。この2機種を分解して比較すると、米国製半導体の採用が大幅に異なっていることが分かる。最新のMate 30 Proでは、極端に減っているのだ。
製品分解で探るアジアの新トレンド（43）：
今回は、HuaweiとXiaomiのウェアラブル機器を分解する。それらに搭載されたマイコンから分かることは、「ウェアラブル機器向けのマイコンに必要な要素にしっかり沿って、進化している」ということだ。
製品分解で探るアジアの新トレンド（42）：
テカナリエは、5G（第5世代移動通信）対応スマートフォンを既に10機種ほど入手し、分解を進めている。その中でも注目の1台「Huawei Mate 20 X（5G）」は、HiSiliconの部品のみで約5割が構成されている。
製品分解で探るアジアの新トレンド（41）：
今回は、中国Hisense製TVの分解を紹介したい。このTV、作りが実にシンプルである。日本製とは、ほぼ対極となるこのシンプルさが持つ利点は多い。
製品分解で探るアジアの新トレンド（40）：
今回紹介する、SiPEEDのAI（人工知能）モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】
製品分解で探るアジアの新トレンド（39）：
通常、半導体チップの開発には1年から数年を要する。だが、Appleの「Apple Watch Series 4」や、Huaweiの最新スマートフォンには、わずか1年前に開発されたチップが数多く搭載されているのだ。
製品分解で探るアジアの新トレンド（38）：
かつて、「軽い、薄い、短い、小さい」と言えば、日本の機器メーカーの得意技だった。この「軽薄短小」は、半導体技術によって実現されるものであり、また、半導体技術をさらに進化させるカギでもあった。日本がほとんど捨て去った「軽薄短小」は今、中国の半導体技術が磨かれる要素となっている。
製品分解で探るアジアの新トレンド（37）：
以前は主に欧米製のチップが採用されていた、Wi-FiやBluetoothなどの通信チップ。最近は、優れた通信チップを設計、製造する中国メーカーも増えている。
製品分解で探るアジアの新トレンド（36）：
現状、お掃除ロボットに強い半導体メーカーはどこか？ 今回は、さまざまなお掃除ロボットを分解、調査して浮き彫りになってきた事実をレポートする。
製品分解で探るアジアの新トレンド（35）：
米中貿易摩擦が激しさを増す中、ZTEやHuaweiを対象とした規制などのニュース（多くは、5G（第5世代移動通信）に関しての覇権争いに関するもの）が、毎日のようにメディアを賑わせている。だが、それとは別に、見えないところで中国製半導体の広がりが明確になっている。
製品分解で探るアジアの新トレンド（34）：
Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。
製品分解で探るアジアの新トレンド（33）：
今回は、スマートフォン用チップセットを流用したクラウド翻訳機「POCKETALK W」や、中国チップ群で面を形成するIoTエッジ開発キット「M5Stack」を解剖し、その開発アプローチから垣間見えるプラットフォーム提供の在り方を考える。
製品分解で探るアジアの新トレンド（32）：
過去の大ヒットゲーム機の復刻版として、2018年に発売された「NEOGEO mini」。約30年の時をへて市場に再登場したこのゲーム機の中身は、かつのように米国製、日本製の半導体ICではなく、中国製ICが占めていたのだった。
製品分解で探るアジアの新トレンド（31）：
トライ＆エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。
製品分解で探るアジアの新トレンド（30）：
世界で人気の高い中国OPPOのスマートフォン。2018年の注目モデル「OPPO R15」に搭載されているプロセッサが、MediaTekのプラットフォーム「Helio P60」である。OPPO R15を分解して分かった、Helio P60の優れた点とは何か。
製品分解で探るアジアの新トレンド（29）：
今回は、世界で初めてディスプレイ指紋認証機能を実現したとみられるスマートフォン「Vivo X20 Plus UD」（Vivo製）を分解し、チップ内部も含めて観察した様子を報告する。世界的なスマホメーカーに成長したVivoの端末の魅力を感じることができた。
製品分解で探るアジアの新トレンド（28）：
米国がZTEに対し、向こう7年間にわたり米国企業の製品を使えないという厳しい措置を決断した。その影響は既に出始めている。
製品分解で探るアジアのトレンド（27）：
中国製のドライブレコーダーを分解し、内部のチップを開封すると、中国メーカーがチップを設計する能力、いわゆる“インプリ力”が見えてくる。
製品分解で探るアジアのトレンド（26）：
中国の最新製品には、「欧米製チップ＋中国製チップ」の組み合わせが非常に多くなっている。こうした新製品を分解して痛切に感じるのは、中国半導体メーカーが、“アナログ技術大国”になりつつある、ということだ。
製品分解で探るアジアの新トレンド（25）：
エレクトロニクス業界の一大トレンドとなっているスマートスピーカー。多数の製品が登場する中、スマートスピーカーに搭載するチップで採用実績を着実に積んでいるのは、中国勢だ。